Semicon Europa 2023, si parlerà di packaging avanzato e gestione delle fab

Pubblicato il 23 ottobre 2023

Semicon Europa 2023 si terrà dal 14 al 17 novembre presso la Fiera di Monaco, in parallelo a productronica. Semicon Europa è l’evento di riferimento per l’intera filiera di progettazione e produzione dell’elettronica, e offre una fitta agenda di appuntamenti imperdibili, che vedranno riunirsi i massimi esperti mondiali per approfondire le ultime tendenze e innovazioni in materia di packaging avanzato e di gestione delle fab, in quanto fattori critici nel percorso verso un futuro a zero emissioni.

Due gli eventi da segnalare: l’Advanced Packaging Conference ─ Packaging Innovations Enabling Sustainable Applications; e il Fab Management Forum ─ Strategies for Succeeding Sustainable Growth.

La sostenibilità è fondamentale per la crescita dell’industria dei semiconduttori nel percorso verso i 1.000 miliardi di dollari, con l’elettrificazione, le energie rinnovabili, la connettività e l’intelligenza artificiale a svolgere un ruolo cruciale. La collaborazione e l’innovazione lungo la catena di fornitura dei semiconduttori sono criteri essenziali per promuovere la sostenibilità.

La conferenza Advanced Packaging Conference di quest’anno si concentrerà su: tendenze e opportunità per il packaging avanzato e l’integrazione del front-end; soluzioni intelligenti per la catena di fornitura per un ecosistema sostenibile; test e affidabilità; requisiti dei sistemi in package (SiP) per le applicazioni future; imballaggio dell’elettronica di potenza.

Tra i relatori figurano esperti di AT&S, Atotech (un Brand di MKS), Cohu, Comet Yxlon, Elmos Semiconductor, Evatec, Fraunhofer Institutes, GlobalFoundries, Henkel, imec, Infineon Technologies, JCET Group, Koh Young Europe, Merck, ProSys, STMicroelectronics e TSMC. La conferenza è sponsorizzata da ASE Global, Atotech an MKS Brand, Comet Yxlon, Merck, Panasonic Connect e Resonac Europe.

Delineare strategie a lungo termine è essenziale per aumentare la resilienza della filiera europea dei semiconduttori. Il Fab Management Forum di quest’anno si focalizzerà su: panorama dell’espansione delle Fab, tra opportunità e sfide; modelli di collaborazione industriale; poster: L’industria incontra le idee innovative; coltivare la forza lavoro di domani; soluzioni che favoriscono il percorso verso un futuro a zero emissioni; produzione intelligente per un ecosistema connesso.

Con relatori di alto profilo di Applied Materials, D-Simlab Technologies, Inficon, Infineon Technologies, Intel, Qualcomm, Robert Bosch, Schneider Electric, STMicroelectronics, Texas Instruments, Tokyo Electron Europe, Watlow, Wolfspeed e X-FAB. Il Forum è sponsorizzato da Comet Yxlon, Edwards, Flexciton, Inficon, Sachsen-Anhalt, Schneider Electric, Tokyo Electron Europe (TEL), e Watlow.

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